ELIC HDI PCB印刷电路板是利用最新技术来增加在相同或较小面积内印刷电路板的使用。这推动了手机和计算机产品的重大进步，生产了革命性的新产品。这包括触摸屏计算机和4G通信以及军事应用，例如航空电子设备和智能军事装备。
半孔HDI PCB是为小容量用户设计的紧凑产品。它采用模块化并行设计，模块容量为1000VA（高度为1U），自然冷却，并且可以直接放入19英寸机架中，最多可以并行6个模块。该产品采用全数字信号处理（DSP） ）技术和多项专利技术，它具有全方位的负载适应能力和强大的短期过载能力，并且无需考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI PCB是“高密度互连器”的缩写，是一种印刷电路板（PCB）生产。它是一种采用微盲孔技术的高线路分布密度的电路板。
光模块PCB的功能是在发送端将电信号转换为光信号，然后在通过光纤传输后在接收端将光信号转换为电信号。
8层刚性-Flex PCB具有弯曲和折叠的特性，因此可用于制作定制电路，最大化室内可用空间，利用这一点，减少整个系统所占用的空间，刚性Flex的整体成本PCB将相对较高，但是随着行业的不断成熟和发展，总体成本将不断降低，因此它将具有更高的性价比和竞争力。
金手指由许多金黄色导电触点组成。之所以称其为“金手指”，是因为其表面镀金并且导电触点排列成手指状。实际上，阶梯式金手指印刷电路板通过特殊工艺在覆铜箔层压板上涂覆了一层金，因为该金具有很强的抗氧化性和很强的导电性。
