PAD中的通孔是多层PCB的重要组成部分。它不仅承担着PCB主要功能的性能，而且还使用PAD中的via来节省空间。以下是关于PAD PCB中的VIA的相关信息，希望能帮助您更好地了解PAD PCB中的VIA。
埋孔：埋孔仅连接内层之间的走线，因此从PCB表面看不到它们。比如8层板，2-7层的孔是埋孔。
高频混合板是将高频材料和普通的FR4材料混合而成的电路板。这种结构比纯高频材料便宜。以下是有关混合PCB的高频技术，希望能帮助您更好地了解混合PCB的高频技术。
厚铜板主要是大电流基板。大电流基板通常是大功率或高压基板，主要用于汽车电子，通信设备，航空航天，平面变压器和二次电源模块。以下是有关新能源汽车6OZ重铜PCB的相关内容，希望能帮助您更好地了解新能源汽车6OZ重铜PCB。
SFP光模块产品是最新的光模块，也是使用最广泛的光模块产品。 SFP光模块在继承GBIC热插拔特性的同时，还借鉴了SFF小型化的优势。以下是与1.25G光模块PCB相关的内容，希望能帮助您更好地了解1.25G光模块PCB。
它具有业界领先的多项技术，其中包括：第一种采用0.13微米的制造工艺，具有1GHz速度的DDRII内存，完美支持Direct X9等。以下是有关高速图形卡PCB的信息，我希望帮助您更好地了解高速图形卡PCB。
