XCVU13P-L2FLGA2577E是Xilinx的Virtex Ultrascale+系列的功能强大的FPGA（现场编程的门阵列）芯片。它具有1300万个逻辑单元和32 GB/s的内存带宽。该芯片是使用FinFET+技术的16NM工艺技术构建的，使其成为具有低功耗的高性能芯片。
XCZU7EV-2FBVB900I是Xilinx的Zynq Ultrascale+ MPSOC（芯片多处理器系统）系列的SOC（芯片上）。该芯片具有一个异质的处理体系结构，结合了ARMV8 64位处理器的可编程逻辑和处理单元，为开发人员提供了高度的性能和灵活性。
XCVU9P-L2FLGA2104E是Xilinx的Virtex Ultrascale+ FPGA芯片，Xilinx是可编程逻辑解决方案的领先提供商。该芯片是Xilinx高性能Virtex Ultrascale+系列的一部分，具有450万个逻辑单元，83,520 DSP切片和1,728 MB的Ultraram
XCKU15P-2FFVE1517I是Xilinx的FPGA（现场可编程栅极阵列），属于Kintex Ultrascale+家族。芯片利用20NM工艺技术，并具有140万个逻辑单元和5,520 DSP切片。
XCVU9P-L2FLGA2577E是Xilinx的Virtex Ultrascale+ FPGA芯片。它具有924,480个逻辑单元和3600个DSP单元，并使用16NM FinFET+ Process Technology。
该芯片提供了230k逻辑单元，并集成了多个高速通信接口，例如PCIE 2.0 X8，高速串行连接器DDR3存储器控制器等。芯片基于40纳米流程采用制造技术，该工艺具有高效的处理能力，低功率EP4SGX230HF35C4G摄入和低成本。该芯片在高性能计算，网络通信，视频转编码和图像处理中具有广泛的应用。
