Xazu2EG-1SFVC784Q基于Xilinx®Ultrascale MPSOC架构。该产品集成了功能丰富的64位Quad CoreArm®Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理系统（PS）和Xilinx可编程逻辑（PL）Ultrascale Architecture。此外，它还包括片上内存，多端口外部内存接口和丰富的外围连接接口。
XCKU025-1FFVA1156I是数据包处理和DSP密集功能的理想选择，适用于从无线MIMO技术到NX100G网络和数据中心的各种应用程序。
XCKU15P-3FFVE1517EKINTEX®ULTASCALE+™FPGA在FinFET节点方面具有很高的成本效益，为需要高端功能的应用提供了经济有效的解决方案，包括33GB/S收发器和100G连接核心。
XCKU025-2FFVA1156E具有一个功率选项，可以在所需的系统性能和低功率信封之间实现最佳平衡。 Kintex Ultrascale+设备是数据包处理和DSP密集功能的理想选择，以及从无线MIMO技术到NX100G网络和数据中心的各种应用程序。
10AX115H3F34I2SG采用20纳米过程，可以提供高性能，支持芯片以芯片数据传输速率高达17.4 Gbps，背板数据传输速率高达12.5 Gbps，以及高达115亿的等值逻辑单位。
10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG是使用20 nm过程的高性能FPGA。 Arria®10GX FPGA支持芯片，芯片数据传输速率高达17.4 Gbps，后平台数据传输速率高达12.5 Gbps，以及高达115万英镑的等效逻辑单位。
