高速PCB设计电路板对高速电路板设计的指南将对工程师有很大帮助。高速PCB布局技巧应用摘要SLOA102-2002年9月高速PCB布局技巧布鲁斯·卡特（Bruce Carter）摘要高速运算放大器电路设计需要特殊注意力。
Rt5880 PCB由Rogers 5000系统的高端军用材料制成。它具有极小的介电和超低损耗，这使得产品的仿真效果极佳。
多层PCB是指具有三个以上导电图案层和它们之间的绝缘材料的印刷电路板，并且导电图案根据需要互连。多层电路板是电子信息技术向高速，多功能，大容量，小尺寸，薄，轻便发展的产物。
印刷电路板通常在玻璃环氧基板上用一层铜箔粘合。铜箔的厚度通常为18 µm，35 µm，55 µm和70 µM。最常用的铜箔厚度为35 µM。当铜的重量大于70UM时，称为重铜。印刷电路板
电路板的名称为：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，电路板，PCB板，铝基板，高频板，重铜板，阻抗板，PCB，超薄电路板，印刷电路板等
线圈印刷电路板，我们知道，电磁产生的电，电磁产生的电，两者相辅相成，始终相伴。当恒定电流流过电线时，始终会在电线周围激发恒定磁场。
