高导热率的FR4电路板通常指导导热系数大于或等于1.2,而ST115D的导热率达到1.5,性能好,价格适中。以下是关于高导热率PCB的相关知识,希望能帮助您更好地了解高导热率PCB。
电子设备的高频化是一个发展趋势,尤其是在无线网络和卫星通信的不断发展中,信息产品正朝着高速,高频化发展,通信产品正朝着语音的大容量,高速无线传输发展,视频和数据标准化。新一代产品的开发需要高频基板。以下是关于18G雷达天线PCB的相关知识,希望能帮助您更好地了解18G雷达天线PCB。
HDI是高密度互连器(High Density Interconnector)的英文缩写,是制造高密度互连(HDI)的印刷电路板。印刷电路板是由绝缘材料形成并由导体布线补充的结构元件。以下是关于10层4步HDI PCB的相关知识,希望能帮助您更好地了解10层4步HDI PCB。
将印刷电路板制成最终产品时,将在其上安装集成电路,晶体管(三极管,二极管),无源组件(例如电阻器,电容器,连接器等)和其他各种电子零件。以下是有关任何24个连接的HDI层的信息,希望能帮助您更好地了解24个任何连接的HDI层。
FPC柔性电路板,简称FPC,是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的高度可靠,性能优异的柔性印刷电路板。具有配线密度高,重量轻,厚度薄,弯曲性好的特点。
高频控制板主要由高频感应加热主控制板和两个驱动器组成。高频板技术使用SG3525A作为PWM脉冲。输出脉冲频率范围是20KHZ-60KHZ,脉冲间隔是180度,死区时间可以自己调整。以下是有关RO4350B双面PCB的相关知识,希望能帮助您更好地了解RO4350B双面PCB。