高速背板曝光设备位于同一环境中。整个区域的正面和背面图像的对齐公差必须保持在0.0125mm。需要CCD摄像机完成前后布局的对齐。蚀刻后，使用四孔钻孔系统对内层打孔。穿孔穿过芯板，定位精度保持在0.025mm，可重复性为0.0125mm。以下是关于ISOLA Tachyon 100G高速背板的相关信息，希望能帮助您更好地了解ISOLA Tachyon 100G高速背板。
除了要求用于钻孔的电镀层具有均匀的厚度外，背板设计人员通常对外层表面上的铜的均匀性也有不同的要求。一些设计在外层蚀刻很少的信号线。以下是有关Megtron6梯形金手指背板的相关信息，希望能帮助您更好地了解Megtron6梯形金手指背板。
对于一般频率，请使用FR-4薄板，但是应使用频率比为1-5G的高频材料，例如半陶瓷材料。常用的是ROGERS 4350、4003、5880等...如果频率高于5G，则最好使用PTFE材料，即聚四氟乙烯。这种材料具有良好的高频性能，但是在加工领域存在局限性，例如不能通过热风整平的表面技术。以下是有关ISOLA FR408高频PCB的相关信息，希望能帮助您更好地了解ISOLA FR408高频PCB。
车载毫米波雷达的频率主要分为24GHz频段和77GHz频段，其中77GHz频段代表了未来的趋势。 77G雷达板的可靠性非常重要。这关系到汽车行驶的安全性。其中，电镀的可靠性是影响其可靠性的最重要因素。以下是关于汽车防撞雷达PCB的相关知识，希望可以帮助您更好地了解汽车防撞雷达PCB。
PCB的开口率也称为厚度与直径之比，是指电路板/开口的厚度。如果开口率超过标准，工厂将无法对其进行处理。孔径比的极限不能一概而论。例如，通孔，激光盲孔，埋孔，阻焊剂塞孔，树脂塞孔等是不同的。通孔的开口率为12：1，这是一个很好的值。当前的行业极限是30：1.以下是有关8MM厚高TG PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解8MM厚高TG PCB。
通常认为，如果数字逻辑电路的频率达到或超过45MHZ〜50MHZ，并且在该频率以上工作的电路已经占据了整个电子系统的特定部分（例如1/3），则称为高电平。速电路。以下是有关R5775G高速电路板的相关信息，希望能帮助您更好地了解R5775G高速电路板。
