XCZU9EG-2FFVC900I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高级现场可编程阵列（FPGA）。该设备具有600,000个逻辑单元，34.6 MB的块RAM和1,248个数字信号处理（DSP）切片，使其非常适合高性能应用。
XCZU9EG-1FFVC900I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高性能现场隔离式门阵列（FPGA）。该设备具有600,000个逻辑单元，34.6 MB的块RAM和1,248个数字信号处理（DSP）切片，使其非常适合高性能应用。它以0.85V至0.9V的电源运行，并支持各种I/O标准，例如LVCMOS，LVD和PCIE。该FPGA的-1速度等级使其在商业温度范围内可运行多达500 MHz，在工业温度范围内可运行400 MHz。
XCVU33P-2FSVH2104I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的功能强大的现场可编程阵列（FPGA）。该设备具有250万个逻辑电池，45 MB的块RAM和3,600个数字信号处理（DSP）切片，使其适用于各个行业的高性能应用。它以0.85V至0.9V的电源运行，并支持各种I/O标准，例如LVCMOS，
XCKU15P-1FFVE1517I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高级现场可编程阵列（FPGA）。该设备具有287,200个逻辑单元，8.5 MB的分布式RAM，360个数字信号处理（DSP）切片和960个用户输入/输出引脚。它以0.95V至1.05V的电源运行，并支持各种I/O标准，例如LVCMOS，HSTL和PCI Express。
XCKU115-2FLVB2104E是由高级半导体技术的领先提供商Xilinx开发的高端现场可编程栅极阵列（FPGA）。该设备具有1,143,360个逻辑单元，50 MB的块RAM，1,728个数字信号处理（DSP）切片和220万个触发器。它以1.0V至1.2V的电源运行，并支持各种I/O标准，例如LVCMOS，LVD和PCIE。该设备的最大工作频率为1.5 GHz，使其成为市场上性能最高的FPGA之一。
XCKU060-1FFVA1517C是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高级现场可编程阵列（FPGA）。该设备具有59,520个逻辑单元，17.2 MB的分布式RAM，360个数字信号处理（DSP）切片和1122个用户输入/输出引脚。它以0.95V至1.05V的电源运行，并支持各种I/O标准，例如LVCMOS，HSTL和PCI Express。
