XCZU15EG-2FFVB1156I芯片配备26.2 Mbit嵌入式内存和352个输入/输出终端。 24 DSP收发器，能够在2400mt/s处稳定运行。还有4个10G SFP+光纤接口，4 40G QSFP光纤接口，1个USB 3.0接口，1千兆位网络接口和1个DP接口。董事会在序列上具有自我控制力量，并支持多个启动模式
作为FPGA芯片的成员，XCVU9P-2FLGA2104I具有2304个可编程逻辑单元（PLS）和150MB的内部内存，可提供高达1.5 GHz的时钟频率。提供了416个输入/输出引脚和36.1 MBIT分布式RAM。它支持现场可编程栅极阵列（FPGA）技术，并可以为各种应用实现灵活的设计
XCKU060-2FFVA1517I已在20NM过程中针对系统性能和集成进行了优化，并采用了单芯片和下一代堆叠的硅互连（SSI）技术。该FPGA也是下一代医学成像，8K4K视频和异构无线基础架构所需的DSP密集处理的理想选择。
XCVU065-2FFVC1517I设备在20nm时提供了最佳性能和集成，包括串行I/O带宽和逻辑容量。作为20NM流程节点行业中唯一的高端FPGA，该系列适用于从400克网络到大规模ASIC原型设计/仿真的应用。
XCVU7P-2FLVA2104I设备在14NM/16NM FINFET节点上提供了最高的性能和集成功能。 AMD的第三代3D IC使用堆叠的硅互连（SSI）技术来打破摩尔定律的局限性，并实现最高的信号处理和串行I/O带宽来满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单芯片设计环境，可在芯片之间提供注册的路由线，以实现高于600MHz的操作，并提供更丰富，更灵活的时钟。
型号：XC7VX550T-2FFG1158I 包装：FCBGA-1158 产品类型：嵌入式FPGA（现场可编程门数阵列）
