IT-988GTC PCB-每天的电子技术的开发都在变化。这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深层次级技术的广泛应用，半导体技术正变得越来越多。 VLSI已成为芯片设计和应用的主流。
TU-1300E PCB-探险统一设计环境将FPGA设计和PCB设计完全结合在一起，并自动从FPGA设计结果中自动生成PCB设计中的原理图符号和几何包装，从而大大提高了设计师的设计效率。
IT-998GSETC PCB - 随着电子技术的快速开发，使用了越来越多的大型集成电路（LSI）。同时，在IC设计中使用深subsicron技术使芯片的集成量表更大。
TU-768 PCB是指高耐热性。一般Tg板在130°C以上，高Tg通常在170°C以上，中Tg在150°C以上。通常，Tg≥170°C PCB印刷该板称为高Tg印制板。
R-5575 PCB-从主要制造商的角度来看，国内主要制造商的现有能力不到全球总需求的2％。尽管一些制造商投资了扩大产量，但国内HDI的产能增长仍无法满足快速增长的需求。
EM-892K PCB随着电子技术的快速发展，使用了越来越大的集成电路（LSI）。同时，在IC设计中使用深subsicron技术使芯片的集成量表更大。
