XC6SLX150-3FGG676I包装BGA集成电路芯片，IC电子组件，查询和订单放置
制造商：AMD
产品类型：FPGA-现场可编程门数组
系列：XC6SLX150
逻辑组件的数量：147443 LE
自适应逻辑模块：ALM：23038 ALM
嵌入式内存：4.71 mbit
输入/输出终端的数量：498 I/O
电源电压 - 最低：1.14 V
电源电压 - 最大：1.26 V
最低工作温度：-40°C
最高工作温度：+100 c
