XC6SLX150-3FGG676I 封装BGA集成电路芯片、IC电子元件、询价下单
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制造商：AMD
产品类型：FPGA - 现场可编程门阵列
系列：XC6SLX150
逻辑元件数量：147443 LE
自适应逻辑模块：ALM：23038 ALM
嵌入式内存：4.71 Mbit
输入/输出端子数量：498 I/O
电源电压 - 最小值：1.14 V
电源电压 - 最大：1.26 V
最低工作温度：-40℃
最高工作温度：+100℃
