XC6SLX16-3CSG225C封装BGA集成电路芯片、IC电子元件、询价下单
XC6SLX16-3CSG225C 封装BGA集成电路芯片、IC电子元件、询价下单
商标：AMD/赛灵思
分布式RAM：136 kbit
嵌入式块 RAM - EBR：576 kbit
最大工作频率：1.08 GHz
湿度灵敏度：是
逻辑数组块的数量 - LAB：1139 LAB
工作电源电压：1.2V
产品类型：FPGA - 现场可编程门阵列
一百六十
子类别：可编程逻辑 IC
