XC6LX75T-3FGG676C

XC6SLX75T-3FGG676C是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端现场可编程阵列（FPGA）。它提供大量逻辑单元，分布式内存和DSP切片，使其适用于广泛的应用。该设备具有74,880个逻辑单元，3.5 MB的分布式RAM，180 DSP切片和8个时钟管理瓷砖。

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产品描述

XC6SLX75T-3FGG676C是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端现场可编程阵列（FPGA）。它提供大量逻辑单元，分布式内存和DSP切片，使其适用于广泛的应用。该设备具有74,880个逻辑单元，3.5 MB的分布式RAM，180 DSP切片和8个时钟管理瓷砖。它以1.2V至1.5V的电源运行，并支持各种I/O标准，例如LVCMOS，LVD和PCI Express。该FPGA的-3速度等级可使其运行高达375 MHz。该设备配备了一个676针细球电网阵列（FBGA）软件包，可为各种应用提供高针计数的连接。 XC6SLX75T-3FGG676C通常用于航空和国防，汽车，工业控制和电信等行业。

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