XC7A200T-2FBG484I

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XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 系列针对需要串行收发器、高 DSP 和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高通量和成本敏感的应用提供最低的总材料成本

型号:XC7A200T-2FBG484I

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产品描述

XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 系列针对需要串行收发器、高 DSP 和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高通量和成本敏感的应用提供最低的总材料成本。

产品特点

先进的高性能 FPGA 逻辑基于真正的 6 输入查找表 (LUT) 技术,可配置为分布式存储器。

36 Kb 双端口 Block RAM,具有内置 FIFO 逻辑,用于片上数据缓冲。

高性能 SelectIO™ 技术,支持高达 1866 Mb/s 的 DDR3 接口。

高速串行连接,内置千兆位收发器,速度范围从 600 Mb/s 到高达 6.6 Gb/s,再到 28.05 Gb/s,提供针对芯片到芯片接口优化的特殊低功耗模式。

用户可配置模拟接口 (XADC),集成双通道 12 位 1MSPS 模数转换器以及片上热和功率传感器。

DSP芯片具有25 x 18乘法器、48位累加器和用于高性能滤波的预梯形图(包括优化的对称系数滤波)。

功能强大的时钟管理芯片 (CMT),结合锁相环 (PLL) 和混合模式时钟管理器 (MMCM) 模块,实现高精度和低抖动。

利用 MicroBlaze™ 处理器快速部署嵌入式处理。

PCI Express ® (PCIe) 集成块,适用于高达 x8 Gen3 端点和根端口设计。

多种配置选项,包括对商品存储的支持、具有 HRC/SHA-256 身份验证的 256 位 AES 加密以及内置 SEU 检测和校正。

低成本、有线、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,使其易于在同一封装系列的产品之间迁移。所有封装均采用无铅封装,部分封装提供有铅选项。

专为高性能、低功耗而设计,采用28纳米、HKMG、HPL工艺技术、1.0V核心电压工艺技术,并有0.9V核心电压选项,可以实现更低的功耗


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