XC7A50T-2CPG236I

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XC7A50T-2CPG236IARTIX®-7系列针对需要串行收发器,高DSP和逻辑吞吐量的低功率应用进行了优化。为高通量和成本敏感应用提供最低的总材料成本

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产品描述

XC7A50T-2CPG236IARTIX®-7系列针对需要串行收发器,高DSP和逻辑吞吐量的低功率应用进行了优化。为高通量和成本敏感应用提供最低的总材料成本。

产品功能

高级高性能FPGA逻辑基于真实的6输入查找表(LUT)技术,并且可以配置为分布式内存。

36 KB双端口块RAM带有内置的FIFO逻辑,用于芯片数据缓冲。

高性能Selectio™技术,支持DDR3接口最多为1866 MB/s。

高速串行连接,内置的千兆内收发器,速度从600 MB/s到6.6 GB/s,然后到28.05 GB/s,提供了一种优化的特殊低功率模式,可针对芯片接口进行优化。

用户可配置的模拟界面(XADC),与Dualdunce 12位1MSPS模拟转换器以及芯片热和功率传感器集成。

具有25 x 18乘数,48位蓄能器和梯形图的DSP芯片,用于高性能滤波(包括优化的对称系数过滤)。

一个功能强大的时钟管理芯片(CMT),结合了相锁环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,以达到高精度和低抖动。

利用Microblaze™通过处理器快速部署嵌入式处理。

PCIExpress®(PCIE)集成块,适用于X8 GEN3端点和根端口设计。

多个配置选项,包括对商品存储的支持,具有HRC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

低成本,有线,裸芯片翻转芯片和高信号完整性翻转芯片包装,使得在同一包装系列中易于在产品之间迁移。所有包装都可以提供无铅包装,其中一些包装提供铅选项。

它专为高性能和低功耗而设计,采用28纳米,HKMG,HPL工艺技术,1.0V核心电压工艺技术以及0.9V的核心电压选项,可以实现较低的功耗。


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