XC7S50-2CSGA324I是由AMD/Xilinx启动的FPGA（现场可编程门阵列），具有以下功能和规格：
包装表格：采用CSPBGA-324包装，这是一种适合高密度集成电路的表面安装包装。
逻辑元素/单元的数量：具有52160个逻辑元素/单元，它提供了强大的逻辑处理功能。
工作温度范围：-40°C至100°C（TJ），适用于各种工作环境温度。
总RAM位：总RAM为2764800位，它满足了大数据处理的需求。
I/O计数：使用210 I/O接口，可以易于与其他设备连接和交换数据。
供应商设备包装：324-CSPBGA（15x15），这是一种适合空间约束应用的紧凑而有效的包装形式。
