XC7S75-1FGGA676I

XC7S75-1FGGA676I是Xilinx芯片，属于Spartan-7系列，采用28纳米技术制造。它是一款具有各种优异特性的现场可编程逻辑阵列（FPGA）芯片。 XC7S75-1FGGA676I配备MicroBlaze™A软处理器，可实现超过200 DMIP的性能，并支持800Mb/s的DDR3。

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产品描述

XC7S75-1FGGA676I是Xilinx芯片，属于Spartan-7系列，采用28纳米技术制造。它是一款具有各种优异特性的现场可编程逻辑阵列（FPGA）芯片。 XC7S75-1FGGA676I配备MicroBlaze™A软处理器，可实现超过200 DMIP的性能，并支持800Mb/s的DDR3。该芯片具有高度分布的RAM，达到832 kbit的水平，可靠的工作温度范围为-40℃至+100℃。最大供电电压为1.05V。 XC7S75-1FGGA676I拥有多达76800个逻辑单元和400个I/O单元，RAM总位数为4331520。它采用FBGA-676封装，并以SMD/SMT方式安装。

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