XC7S75-1FGGA676I

XC7S75-1FGGA676I是使用28纳米技术制造的Spartan-7系列的Xilinx芯片。这是具有各种出色功能的现场可编程逻辑阵列（FPGA）芯片。 XC7S75-1FGGA676I配备了Microblaze™的软处理器，可以在800MB/s的情况下实现超过200个DMIP的性能并支持DDR3。

型号:XC7S75-1FGGA676I

发送询问

Alibaba

产品描述

XC7S75-1FGGA676I是使用28纳米技术制造的Spartan-7系列的Xilinx芯片。这是具有各种出色功能的现场可编程逻辑阵列（FPGA）芯片。 XC7S75-1FGGA676I配备了Microblaze™的软处理器，可以在800MB/s的情况下实现超过200个DMIP的性能并支持DDR3。该芯片具有高度分布的RAM，达到832 kbit的水平，并且可靠的工作温度范围在-40°C至+100°C。最大电源电压为1.05V。 XC7S75-1FGGA676I具有高达76800个逻辑单元和400 I/O单元，总RAM位计数为4331520。它以FBGA-676包装，并以SMD/SMT样式安装。

热门标签: XC7S75-1FGGA676I