XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I是由Xilinx生产的FPGA（现场可编程栅极阵列），该芯片是使用28nm工艺制造的。该芯片具有48000个逻辑单元和76800个可编程单元，可提供高性能的数字信号处理和数据处理功能。

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产品描述

XC7S75-2FGGA676I是由Xilinx生产的FPGA（现场可编程栅极阵列），该芯片是使用28nm工艺制造的。该芯片具有48000个逻辑单元和76800个可编程单元，可提供高性能的数字信号处理和数据处理功能。它还配备了832 kbit分布式RAM，以满足各种应用程序的存储需求。 XC7S75-2FGGA676I的工作温度范围为-40°C至+100°C，使其适合在各种苛刻的工作环境中使用。它的包装形式是SMD/SMT 676引脚FPBGA，这对于表面安装焊接非常方便。由于其高性能，可靠性和灵活性，该芯片已被广泛用于工业控制，物联网，5G技术，云计算，消费电子和人工智能等领域

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