XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，采用28nm工艺制造。该芯片拥有48000个逻辑单元和76800个可编程单元，提供高性能的数字信号处理和数据处理能力。

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产品描述

XC7S75-2FGGA676I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，采用28nm工艺制造。该芯片拥有48000个逻辑单元和76800个可编程单元，提供高性能的数字信号处理和数据处理能力。它还配备832 kbit分布式RAM，满足各种应用的存储需求。 XC7S75-2FGGA676I的工作温度范围为-40℃至+100℃，适合在各种恶劣的工作环境中使用。其封装形式为SMD/SMT 676引脚FPBGA，方便表面贴装焊接。该芯片以其高性能、可靠性、灵活性，广泛应用于工业控制、物联网、5G技术、云计算、消费电子、人工智能等领域

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