XC7V585T-2FFG1761I已针对最高的系统性能和容量进行了优化，导致系统性能提高2倍。使用堆叠硅互连（SSI）技术的最高性能设备。
型号：XC7V585T-2FFG1761I
包装：FCBGA-1761
产品类型：FPGA-现场可编程门数组
逻辑组件的数量：582720 LE
自适应逻辑模块 - ALM：91050 ALM
嵌入式内存：27.95 mbit
I/O数量：850 I/O
工作电源电压：1.2V至3.3V
工作温度：-40°C〜100°C
数据速率：28.05 GB/s
安装方法：表面安装类型
包装/外壳：FCBGA-1157
分布式RAM：6938 KBIT
嵌入式块RAM- EBR：28620 KBIT
最大工作频率：640 MHz
逻辑阵列块的数量 - 实验室：45525实验室
