XC7V585T-2FFG1761I 针对最高系统性能和容量进行了优化，使系统性能提高了 2 倍。采用堆叠硅互连 (SSI) 技术的最高性能器件。
型号：XC7V585T-2FFG1761I
包装：FCBGA-1761
产品类型：FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量：582720 LE
自适应逻辑模块 - ALM：91050 ALM
嵌入式内存：27.95 Mbit
I/O数量：850 I/O
工作电源电压：1.2V至3.3V
工作温度：-40℃~100℃
数据速率：28.05 Gb/s
安装方式：表面贴装式
封装/外壳：FCBGA-1157
分布式RAM：6938 kbit
嵌入式块 RAM - EBR：28620 kbit
最大工作频率：640 MHz
逻辑阵列块数量 - LAB：45525 LAB
