XCKU060-2FFVA1517E在20nm工艺中针对系统性能和集成度进行了优化，并采用单芯片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。该 FPGA 还是下一代医学成像、8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集处理的理想选择。
功能特点
提高系统性能
6.3 TeraMAC的DSP计算性能
每瓦系统级性能是 Kintex-7 FPGA 的两倍以上
支持16G和28G背板收发器
中速 2666 Mb/s DDR4
总功耗降低
与上一代产品相比，功耗最多可降低40%
通过 UltraScale 器件实现类似于 ASIC 时钟功能的细粒度时钟门控
增强的系统逻辑单元封装降低动态功耗
加快设计效率
脚本和 Virtex ® UltraScale 设备兼容性可实现可扩展性
与 Vivado® 设计套件一起优化，快速完成设计
