XCKU3P-1FFVD900I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程门阵列）产品，具有以下特点和规格：
制造商和型号：XCKU3P-1FFVD900I是Xilinx Semiconductor制造的产品型号。
封装形式：采用BGA（Ball Grid Array）封装，具体为FBGA-900封装形式。
技术参数：
工作电源电压范围为0.85V。
最低工作温度为-40℃，最高工作温度为+100℃。
安装方式为SMD/SMT（表面贴装技术）。
数据速率为 32.75 Gb/s。
逻辑组件数为355950。
输入/输出端子数量为320个I/O。
应用领域：XCKU3P-1FFVD900I适用于对性能和可靠性要求较高的应用场合，如通讯、工业控制等。
