XCKU3P-2FFVB676E

XCKU3P-2FFVB676E

​XCKU3P-2FFVB676E是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片属于UltraScale架构,具有优异的性价比、性能和功耗表现,特别适合数据包处理、

型号:XCKU3P-2FFVB676E

发送询问

产品描述

XCKU3P-2FFVB676E是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片属于UltraScale架构,具有出色的成本效益、性能和功耗表现,特别适合数据包处理、DSP功能、无线MIMO技术、Nx100G网络和数据中心等应用。 XCKU3P-2FFVB676E芯片集成了各种高端功能,如收发器、存储器接口线速、100G连接芯片等,还支持多种电源选项,以平衡系统性能和所需功耗。此外,该芯片还具有紧凑封装的逻辑单元,有助于降低动态功耗
热门标签: XCKU3P-2FFVB676E

相关分类

发送询问

请随时在下面的表格中提出您的询问。我们将在 24 小时内回复您。
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept