XCKU3P-2SFVB784I 是 Xilinx Kintex UltraScale+ 系列的现场可编程门阵列 (FPGA) 芯片，它是一款具有先进特性和功能的高性能 FPGA。该芯片具有 260 万个逻辑单元、2604 个 DSP 切片和 47 Mb UltraRAM，采用 20 纳米工艺技术构建。
XCKU3P-2SFVB784I名称中的“2SFVB784I”指的是芯片的批次和品牌代码以及速度、温度和等级特征。该芯片为工业级芯片，可以承受恶劣的环境。
该芯片专为需要高性能和灵活性的应用而设计，例如数据中心加速、无线通信和高性能计算。配备10/25/40/100千兆以太网、PCI Express Gen3 x16、DDR4 SDRAM内存接口等高速接口，最高可运行频率1.2GHz，功耗50W。
XCKU3P-2SFVB784I 还具有先进的 I/O 功能，包括三模以太网、串行收发器和高速串行连接。该芯片支持先进的算法和设计，并可使用 Xilinx 的 Vivado® Design Suite 工具进行编程。
总体而言，XCKU3P-2SFVB784I是一款高性能、灵活的FPGA芯片，适合高端应用，包括人工智能、高速网络、视频处理和高性能计算。该芯片强大的资源和灵活性使其成为工业、汽车和航空航天领域高性能工程应用开发人员的热门选择。
