XCVU11P-1FLGC2104E

XCVU11P-1FLGC2104E

XCVU11P-1FLGC2104E FPGA设备在14nm/16nm FinFET节点上提供了最高性能和集成功能。

型号:XCVU11P-1FLGC2104E

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产品描述

XCVU11P-1FLGC2104E FPGA设备在14nm/16nm FinFET节点上提供了最高性能和集成功能。 AMD的第三代3D IC使用堆叠的硅互连(SSI)技术来打破摩尔定律的局限性,并实现最高的信号处理和串行I/O带宽来满足最严格的设计要求。

产品属性

系列:XCVU11P

逻辑组件的数量:2835000 LE

自适应逻辑模块 - ALM:162000 ALM

嵌入式内存:70.9 Mbit

输入/输出终端的数量:512 I/O

电源电压 - 最低:850 mV

电源电压 - 最大:850 mV

最低工作温度:0°C

最高工作温度:+100°C

数据速率:32.75 GB/s

收发器的数量:96个收发器

安装样式:SMD/SMT

包装/框:FBGA-2104

分布式RAM:36.2 mbit

Mbedded Block RAM- EBR:70.9 Mbit

湿度敏感性:是的

逻辑数组块的数量 - 实验室:162000实验室

工作电源电压:850 mV


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