XCVU11P-1FLGC2104E FPGA 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高的性能和集成功能。 AMD第三代3D IC采用堆叠硅互连（SSI）技术，打破摩尔定律的限制，实现最高的信号处理和串行I/O带宽，以满足最严格的设计要求。
产品属性
系列：XCVU11P
逻辑元件数量：2835000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：162000 ALM
嵌入式内存：70.9 Mbit
输入/输出端子数量：512 I/O
电源电压 - 最小值：850 mV
电源电压 - 最大：850 mV
最低工作温度：0℃
最高工作温度：+100℃
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：96个收发器
安装方式：SMD/SMT
封装/盒：FBGA-2104
分布式 RAM：36.2 Mbit
嵌入式块 RAM - EBR：70.9 Mbit
湿度灵敏度：是
逻辑数组块数 - LAB：162000 LAB
工作电源电压：850mV
