XCVU11P-1FLGC2104E FPGA设备在14nm/16nm FinFET节点上提供了最高性能和集成功能。 AMD的第三代3D IC使用堆叠的硅互连（SSI）技术来打破摩尔定律的局限性，并实现最高的信号处理和串行I/O带宽来满足最严格的设计要求。
产品属性
系列：XCVU11P
逻辑组件的数量：2835000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：162000 ALM
嵌入式内存：70.9 Mbit
输入/输出终端的数量：512 I/O
电源电压 - 最低：850 mV
电源电压 - 最大：850 mV
最低工作温度：0°C
最高工作温度：+100°C
数据速率：32.75 GB/s
收发器的数量：96个收发器
安装样式：SMD/SMT
包装/框：FBGA-2104
分布式RAM：36.2 mbit
Mbedded Block RAM- EBR：70.9 Mbit
湿度敏感性：是的
逻辑数组块的数量 - 实验室：162000实验室
工作电源电压：850 mV
