XCVU11P-3FLGB2104E VIRTEX™Ultrascale+™FPGA设备在14NM/16NM FINFET节点上提供了最高的性能和集成功能。 AMD的第三代3D IC使用堆叠的硅互连（SSI）技术来打破摩尔定律的局限性，并实现最高的信号处理和串行I/O带宽来满足最严格的设计要求。它还提供了虚拟的单芯片设计环境，可在芯片之间提供注册的路由线，使操作超过600MHz并提供更丰富，更灵活的时钟。
作为行业中最强大的FPGA系列，Ultrascale+设备是计算密集型应用程序的理想选择，范围从1+TB/S网络，机器学习到雷达/警告系统。
主要功能和优势
3D-ON-3D集成：
-finfet支持3D IC适合突破密度，带宽和大规模模具与死亡连接，并支持虚拟单芯片设计
PCI Express的集成块：
-gen3 X16用于100G应用程序的集成PCIE®模块化
增强的DSP核心：
-up至38个DSP的顶部（22 teramac）已针对包括INT8在内的固定浮点计算进行了优化，以完全满足AI推理的需求
