XCVU13P-2FHGB2104E

XCVU13P-2FHGB2104E

XCVU13P-2FHGB2104E是领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 130 万个逻辑单元、50 Mb 块 RAM 和 624 个数字信号处理 (DSP) 片,非常适合高性能计算、机器视觉和视频处理等高性能应用。它采用 0.85V 至 0.9V 电源供电,支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 1 GHz。该器件采用具有 2104 个引脚的倒装芯片 BGA (FHGB2104E) 封装,为各种应用提供高引脚数连接。 XCVU13P-2FHGB2104E 常用于无线通信、云计算和高速网络等先进系统。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名,使其成为可靠性和性能至关重要的关键任务应用的首选。

型号:XCVU13P-2FHGB2104E

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XCVU13P-2FHGB2104E是领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 130 万个逻辑单元、50 Mb 块 RAM 和 624 个数字信号处理 (DSP) 片,非常适合高性能计算、机器视觉和视频处理等高性能应用。它采用 0.85V 至 0.9V 电源供电,支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 1 GHz。该器件采用具有 2104 个引脚的倒装芯片 BGA (FHGB2104E) 封装,为各种应用提供高引脚数连接。 XCVU13P-2FHGB2104E 常用于无线通信、云计算和高速网络等先进系统。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名,使其成为可靠性和性能至关重要的关键任务应用的首选。
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