XCVU13P-2FLGA2104I 是 Xilinx 生产的 FPGA 芯片，专为优化数据中心的工作负载而设计。该芯片具有以下特点和优点：
逻辑元件和存储器容量：具有3780000个逻辑元件（LE）和94.5 Mbit嵌入式存储器。
I/O接口：有778个输入/输出端子（I/O）。
工作温度范围：工作温度范围为-40℃至+100℃。
高性能集成：集成高达8GB的HBM Gen2、高达460GB/s的片上内存集成，支持100G以太网MAC，适用于PCI Express Gen 3x16和Gen 4x8集成块。
计算加速：通过定制数据路径和内存层次结构，以及丰富的开发工具，可以加速应用程序以支持优化的软件和硬件实现解决方案，提供高度的灵活性并适应不断变化的需求
