XCVU13P-2FLGA2104I是由Xilinx生产的FPGA芯片，旨在优化数据中心的工作负载。该芯片具有以下特征和优势：
逻辑元素和内存容量：它具有3780000逻辑元素（LE）和94.5 MBIT嵌入式内存。
I/O接口：具有778个输入/输出终端（I/O）。
工作温度范围：工作温度范围为-40°C至+100°C。
高性能集成：它最多可集成8GB的HBM Gen2，高达460GB/s的片内存储器集成，支持100G以太网MAC，并且适用于PCI Express Gen 3x16和Gen 4x8集成块。
计算加速度：通过自定义数据路径和内存层次结构，以及丰富的开发工具集，可以加速应用程序来支持优化的软件和硬件实现解决方案，从而提供高度的灵活性和适应不断变化的需求
