XCVU13P-2FLGA2577E VIRTEX™Ultrascale+™设备在14NM/16NM FINFET节点上提供了最高的性能和集成功能。 AMD的第三代3D IC使用堆叠的硅互连（SSI）技术来打破摩尔定律的局限性，并实现最高的信号处理和串行I/O带宽来满足最严格的设计要求。它还提供了虚拟的单芯片设计环境，可在芯片之间提供注册的路由线，使操作超过600MHz并提供更丰富，更灵活的时钟。
作为行业中最强大的FPGA系列，Ultrascale+设备是计算密集型应用程序的理想选择，范围从1+TB/S网络，机器学习到雷达/警告系统。
应用
计算加速度
5G基带
电线通信
雷达
测试和测量
主要功能和优势
3D-ON-3D集成：
-finfet支持3D IC适合突破密度，带宽和大规模模具与死亡连接，并支持虚拟单芯片设计
PCI Express的集成块：
-gen3 X16用于100G应用程序的集成PCIE®模块化
增强的DSP核心：
-up至38个DSP的顶部（22 teramac）已针对包括INT8在内的固定浮点计算进行了优化，以完全满足AI推理的需求
记忆：
-DDR4支持芯片内存的高速缓存速度高达2666MB/s且最高500MB，可提供更高的效率和低延迟
32.75GB/S收发器：
- 设备上的收发器至128个 - 背板，芯片到光学设备，芯片到芯片功能
ASIC级网络IP：
-150克Interlaken，100克以太网MAC核心，能够高速连接
