XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ 该器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高的性能和集成功能。 AMD第三代3D IC采用堆叠硅互连（SSI）技术，打破摩尔定律的限制，实现最高的信号处理和串行I/O带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供虚拟单芯片设计环境，以提供芯片之间的注册布线，从而实现 600MHz 以上的运行并提供更丰富、更灵活的时钟。
作为业界最强大的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是从 1+Tb/s 网络、机器学习到雷达/预警系统等计算密集型应用的完美选择。
应用
计算加速
5G基带
有线通讯
雷达
测试与测量
主要特点及优点
3D-on-3D 集成：
-支持3D IC的FinFET适用于突破性的密度、带宽和大规模裸片到裸片连接，并支持虚拟单芯片设计
PCI Express 集成块：
-适用于 100G 应用的 Gen3 x16 集成 PCIe ® 模块化
增强型 DSP 内核：
- 多达38个TOP（22 TeraMAC）的DSP针对包括INT8在内的固定浮点计算进行了优化，充分满足AI推理的需求
记忆：
-DDR4支持高达2666Mb/s和高达500Mb的片上内存缓存速度，提供更高的效率和低延迟
32.75Gb/s 收发器：
- 设备上多达 128 个收发器 - 背板、芯片到光学设备、芯片到芯片功能
ASIC级网络IP：
-150G Interlaken、100G以太网MAC核心，具备高速连接能力
