XCVU13P-3FIGD2104E是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，具有以下特点和规格：
逻辑元件数量：有3780000个逻辑元件（LE）。
自适应逻辑模块 (ALM)：提供 216000 个 ALM。
嵌入式存储器：内置 94.5 Mbit 嵌入式存储器。
输入/输出端子数量：配备752个I/O端子。
工作电压及温度范围：工作电源电压850mV，工作温度范围0℃至+100℃。
数据速率：支持 32.75 Gb/s 的数据速率。
收发器数量：共有128个收发器。
封装类型：采用FBGA-2104封装。
此外，XCVU13P-3FIGD2104E FPGA芯片还支持HBM和CCIX技术，提高内存带宽并降低单位位功耗，使其特别适合需要高内存带宽的计算密集型应用，例如机器学习、以太网互连、 8K 视频和雷达应用。这些功能使 XCVU13P-3FIGD2104E 成为处理这些应用中高性能计算需求的理想选择
