XCVU7P-L2FLVB2104E 该器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高的性能和集成功能。 AMD第三代3D IC采用堆叠硅互连（SSI）技术，打破摩尔定律的限制，实现最高的信号处理和串行I/O带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供虚拟单芯片设计环境，以提供芯片之间的注册布线，从而实现 600MHz 以上的运行并提供更丰富、更灵活的时钟。
产品属性
设备：XCVU7P-L2FLVB2104E
产品类型：FPGA - 现场可编程门阵列
系列：XCVU7P
逻辑元件数量：1724100 LE
自适应逻辑模块 - ALM：98520 ALM
嵌入式内存：50.6 Mbit
输入/输出端子数量：778 I/O
电源电压 - 最小值：850 mV
电源电压 - 最大：850 mV
最低工作温度：0℃
最高工作温度：+110℃
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：80个收发器
安装方式：SMD/SMT
封装/盒：FBGA-2104
分布式 RAM：24.1 Mbit
嵌入式块 RAM - EBR：50.6 Mbit
湿度灵敏度：是
逻辑数组块的数量 - LAB：98520 LAB
工作电源电压：850mV
