XCVU7P-L2FLVB2104E设备在14nm/16nm FinFET节点上提供了最高的性能和集成功能。 AMD的第三代3D IC使用堆叠的硅互连（SSI）技术来打破摩尔定律的局限性，并实现最高的信号处理和串行I/O带宽来满足最严格的设计要求。它还提供了虚拟的单芯片设计环境，可在芯片之间提供注册的路由线，使操作超过600MHz并提供更丰富，更灵活的时钟。
产品属性
设备：XCVU7P-L2FLVB2104E
产品类型：FPGA-现场可编程门数组
系列：XCVU7P
逻辑组件的数量：1724100 LE
自适应逻辑模块 - ALM：98520 ALM
嵌入式内存：50.6 mbit
输入/输出终端的数量：778 I/O
电源电压 - 最低：850 mV
电源电压 - 最大：850 mV
最低工作温度：0°C
最高工作温度：+110°C
数据速率：32.75 GB/s
收发器的数量：80个收发器
安装样式：SMD/SMT
包装/框：FBGA-2104
分布式RAM：24.1 MBIT
嵌入式块RAM -EBR：50.6 Mbit
湿度敏感性：是的
逻辑数组块的数量 - 实验室：98520实验室
工作电源电压：850 mV
