XCZU11EG-2FFVC1760I系列基于Xilinx®Ultrascale MPSOC架构。这一系列产品在单个设备®Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5F基本处理系统（PS）和Xilinx可编程逻辑（PL）Ultrascale Architecture中集成了丰富的64位四核或双核臂。此外，它还包括片上内存，多端口外部内存接口和丰富的外围连接接口。
属性
系列：Zynq®Ultrascale+™MPSOC EG
建筑：MCU，FPGA
核心处理器：使用Coresight™Quad CoreArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有Coresight™Dual CoreArm®Cortex™-R5，Arm Mali™-400 MP2
闪光大小： -
RAM尺寸：256KB
外围设备：DMA，WDT
连接：Canbus，Ebi/Emi，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性：Zynq®Ultrascale+FPGA，653K+逻辑单元
工作温度：-40°C〜100°C（TJ）
包装/外壳：1760-BBGA，FCBGA
供应商设备包装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
I/O计数：512
