XCZU7EV-2FBVB900I是Xilinx的Zynq Ultrascale+ MPSOC（芯片多处理器系统）系列的SOC（芯片上）。该芯片具有一个异质的处理体系结构，结合了ARMV8 64位处理器的可编程逻辑和处理单元，为开发人员提供了高度的性能和灵活性。
XCZU7EV-2FBVB900I芯片使用了16nm FinFET工艺技术，并具有双核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器。它还具有256,000个逻辑单元，10,578KB的块RAM，504 kb的Ultraram和2,640 DSP切片，可提供大量可编程逻辑资源来加速各种计算任务。
此外，XCZU7EV-2FBVB900I芯片是为高速接口而设计的，最多可支持四个PCI Express Gen3或两个PCI Express Gen4 Lanes，10千兆位以太网和100 GBABIT以太网。它还包括集成收发器，可支持高达32.75 Gbps进行高速串行通信。
XCZU7EV-2FBVB900I的名称的“ 2FBVB900I”是指芯片的版本，特别是其速度，温度和等级特征。名称末尾的“ i”表明它是一种工业级芯片，适合在崎card的崎,、苛刻的环境中使用。
总体而言，XCZU7EV-2FBVB900I SOC是一种强大而灵活的芯片，可用于各种应用程序，包括嵌入式视觉，物联网（IoT），无线通信和高级仪器。它结合了可编程逻辑和处理单元，以提供灵活，可自定义的解决方案，以加速绩效要求的应用程序。
