XCZU7EV-2FBVB900I 是 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器片上系统）系列的 SoC（片上系统）。该芯片采用异构处理架构，结合了可编程逻辑和ARMv8 64位处理器的处理单元，为开发人员提供了高水平的性能和灵活性。
XCZU7EV-2FBVB900I芯片采用16nm FinFET工艺技术，具有双核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器。它还拥有256,000个逻辑单元、10,578Kb的Block RAM、504 Kb的UltraRAM和2,640个DSP Slice，为加速各种计算任务提供了大量的可编程逻辑资源。
此外，XCZU7EV-2FBVB900I芯片专为高速接口而设计，最多可支持四个PCI Express Gen3或两个PCI Express Gen4通道、10 Gigabit以太网和100 Gigabit以太网。它还包括支持高达 32.75 Gbps 高速串行通信的集成收发器。
XCZU7EV-2FBVB900I名称中的“2FBVB900I”指的是芯片的版本，具体是其速度、温度和等级特性。名称末尾的“I”表明它是一款工业级芯片，适合在崎岖、恶劣的环境中使用。
总体而言，XCZU7EV-2FBVB900I SoC 是一款功能强大且灵活的芯片，可用于各种应用，包括嵌入式视觉、物联网 (IoT)、无线通信和高级仪器仪表。它结合了可编程逻辑和处理单元，提供灵活且可定制的解决方案，以加速具有苛刻性能要求的应用程序。
