HONTEC是领先的高速PCB制造商之一,专门研究28个国家/地区的高科技行业的高混合量,小批量和速成原型PCB。
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松下开发的megtron4 PCB的许多特性包括高频性能,眼图测试,通孔可靠性,CAF电阻,IVH填充性能,无铅兼容性,钻孔性能和除渣性能
Megtron7 PCB —松下汽车和工业系统公司于2014年5月28日宣布,已开发出一种低损耗多层基板材料“ Megtron 7”,用于大容量和高速传输的高端服务器,路由器和超级计算机。产品的相对介电常数为3.3(在1GHz时),介电损耗角正切为0.001(在1GHz时)。与原始产品“ Megtron 6”相比,传输损耗降低了20%。
MEGTRON6 PCB是为高速网络设备,大型机,IC测试仪和高频测量仪器而设计的先进材料。 MEGTRON6 PCB的主要特性是:低介电常数和介电损耗因子,低传输损耗和高耐热性; Td = 410°C(770°F(华氏度))。 MEGTRON6 PCB符合IPC规范4101/102/91。
高速电路板设计的TU-752 PCB设计电路板指南将提供极大的帮助工程师。高速PCB布局TIPS APPLICATION SHILEDSLOA102- 2002年9月高速速度PCB布局TIPBRUCE CARTRATER CARTER CARTER APPICTION高速OP AMP AMP电路设计需要特别注意。
TU-943R PCB-接线多层打印电路板时,由于信号线层中剩下的线不多,增加了更多的层会导致浪费,增加某些工作量并增加成本。为了解决这一矛盾,我们可以考虑在电气(地面)层上接线。首先,应考虑功率层,然后考虑构成。因为最好保留形成的完整性。
高速PCB数字电路具有模拟电路的高频和强灵敏度。对于信号线,高频信号线应尽可能远离敏感的模拟电路设备。对于接地线来说,整个PCB只有一个对外界的节点。因此,有必要处理PCB中数字和模拟的共同基础问题,而在板上,数字地面和模拟地面实际上是分开的,并且它们并不相关的连接仅在PCB与外界之间的接口处(例如插头等)。数字地面和模拟地面之间有一些短路,请注意,只有一个连接点。其中一些不是基于系统设计决定的PCB。