松下开发的megtron4 PCB的许多特性包括高频性能，眼图测试，通孔可靠性，CAF电阻，IVH填充性能，无铅兼容性，钻孔性能和除渣性能
Megtron7 PCB —松下汽车和工业系统公司于2014年5月28日宣布，已开发出一种低损耗多层基板材料“ Megtron 7”，用于大容量和高速传输的高端服务器，路由器和超级计算机。产品的相对介电常数为3.3（在1GHz时），介电损耗角正切为0.001（在1GHz时）。与原始产品“ Megtron 6”相比，传输损耗降低了20％。
MEGTRON6 PCB是为高速网络设备，大型机，IC测试仪和高频测量仪器而设计的先进材料。 MEGTRON6 PCB的主要特性是：低介电常数和介电损耗因子，低传输损耗和高耐热性； Td = 410°C（770°F（华氏度））。 MEGTRON6 PCB符合IPC规范4101/102/91。
高速电路板设计的TU-752 PCB设计电路板指南将提供极大的帮助工程师。高速PCB布局TIPS APPLICATION SHILEDSLOA102- 2002年9月高速速度PCB布局TIPBRUCE CARTRATER CARTER CARTER APPICTION高速OP AMP AMP电路设计需要特别注意。
TU-943R PCB-接线多层打印电路板时，由于信号线层中剩下的线不多，增加了更多的层会导致浪费，增加某些工作量并增加成本。为了解决这一矛盾，我们可以考虑在电气（地面）层上接线。首先，应考虑功率层，然后考虑构成。因为最好保留形成的完整性。
高速PCB数字电路具有模拟电路的高频和强灵敏度。对于信号线，高频信号线应尽可能远离敏感的模拟电路设备。对于接地线来说，整个PCB只有一个对外界的节点。因此，有必要处理PCB中数字和模拟的共同基础问题，而在板上，数字地面和模拟地面实际上是分开的，并且它们并不相关的连接仅在PCB与外界之间的接口处（例如插头等）。数字地面和模拟地面之间有一些短路，请注意，只有一个连接点。其中一些不是基于系统设计决定的PCB。
