HONTEC是领先的高速PCB制造商之一，专门研究28个国家/地区的高科技行业的高混合量，小批量和速成原型PCB。
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松下开发的megtron4 PCB的许多特性包括高频性能，眼图测试，通孔可靠性，CAF电阻，IVH填充性能，无铅兼容性，钻孔性能和除渣性能
Megtron7 PCB —松下汽车和工业系统公司于2014年5月28日宣布，已开发出一种低损耗多层基板材料“ Megtron 7”，用于大容量和高速传输的高端服务器，路由器和超级计算机。产品的相对介电常数为3.3（在1GHz时），介电损耗角正切为0.001（在1GHz时）。与原始产品“ Megtron 6”相比，传输损耗降低了20％。
MEGTRON6 PCB是为高速网络设备，大型机，IC测试仪和高频测量仪器而设计的先进材料。 MEGTRON6 PCB的主要特性是：低介电常数和介电损耗因子，低传输损耗和高耐热性； Td = 410°C（770°F（华氏度））。 MEGTRON6 PCB符合IPC规范4101/102/91。
高速PCB设计电路板对高速电路板设计的指南将对工程师有很大帮助。高速PCB布局技巧应用摘要SLOA102-2002年9月高速PCB布局技巧布鲁斯·卡特（Bruce Carter）摘要高速运算放大器电路设计需要特殊注意力。
TU-943R高速PCB-在对多层印刷电路板进行布线时，由于信号线层中剩余的线数很少，因此增加多层将导致浪费，增加某些工作量并增加成本。为了解决这个矛盾，我们可以考虑在电气（接地）层上进行布线。首先，应考虑功率层，然后再进行成型。因为最好保留地层的完整性。
TU-752高速PCB数字电路具有较高的频率和较强的模拟电路灵敏度。对于信号线，高频信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件。对于地线，整个PCB与外界只有一个节点。因此，有必要解决PCB中数字地与模拟地的公共接地问题，而在电路板上，数字地与模拟地实际上是分开的，它们之间并不相互联系。外界（例如插头等）。数字接地和模拟接地之间存在一点短路，请注意，只有一个连接点。其中一些未接地在PCB上，这是由系统设计决定的。
