TU-768 PCB是指高耐热性。一般Tg板在130°C以上，高Tg通常在170°C以上，中Tg在150°C以上。通常，Tg≥170°C PCB印刷该板称为高Tg印制板。
EM-892K PCB随着电子技术的快速发展，使用了越来越大的集成电路（LSI）。同时，在IC设计中使用深subsicron技术使芯片的集成量表更大。
当TU-953Q PCB靠近并行高速差分信号线对时，在阻抗匹配的情况下，两条线的耦合会带来很多优势。但相信这会增加信号的衰减，影响传输距离。
6G PCB不仅需要高速组件，还需要天才和仔细的设计。设备仿真的重要性与数字模拟相同。在高速系统中，噪声是一个基本考虑。高频会产生辐射，然后产生干扰。
M9 PCB设计的流程通常为：布局-布线前仿真-更改布局-布线后仿真，直到仿真结果满足要求后才开始布线。
TU-953R PCB的定义：一般认为，如果数字逻辑电路的频率达到45,50MHz，并且工作在该频率的电路占整个系统的一定比例（如1amp 3），就会成为高速电路。
