集成电路

集成电路是一种微型电子设备或组件。用一定的工艺将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线互连,制作在一小块或几块小的半导体晶片或介质基板上,然后将它们封装在一个封装中,就变成了微具有所需电路功能的结构
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  • XC6SLX100-2FG484I是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚,使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行,支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。

  • XC7VX690T-1FFG1927I是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚,使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行,支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。

  • LTM8055EY#PBF 是一款高性能、降压型 DC-DC 电源模块,由领先的半导体技术公司 Analog Devices 开发。该器件具有 6V 至 36V 的宽输入电压范围和 5A 的最大输出电流。 LTM8055EY#PBF 是一个完整的 DC-DC 电源系统,包括功率电感器、电源开关和控制电路,全部采用紧凑的表面贴装封装。该器件的工作开关频率高达 2.25MHz,具有高效率和低噪声性能。 LTM8055EY#PBF 适用于各种应用,包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名,使其成为各种电源管理应用的理想选择。

  • XCVU9P-2FLGB2104E是领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 250 万个逻辑单元、29.5 Mb 块 RAM 和 3240 个数字信号处理 (DSP) 片,非常适合高速网络、无线通信和视频处理等高性能应用。它采用 0.85V 至 0.9V 电源供电,支持各种 I/O 标准,例如 LVCMOS、LVDS 和 PCI Express。该器件的最大工作频率高达 1.2 GHz。该器件采用具有 2104 个引脚的倒装芯片 BGA (FLGB2104E) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。 XCVU9P-2FLGB2104E常用于数据中心加速、机器学习、高性能计算等先进系统。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名,使其成为可靠性和性能至关重要的关键任务应用的首选。

  • 10CL120YF484I7G是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚,使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行,支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。 10CL120YF484I7G 通常用于工业自动化、游戏和低功耗嵌入式系统等应用。该器件以其低功耗、低成本和高处理能力而闻名,使其成为成本和功耗为关键因素的应用的绝佳选择。

  • XCVU9P-2FLGA2104E是领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 250 万个逻辑单元、29.5 Mb 块 RAM 和 3240 个数字信号处理 (DSP) 片,非常适合高速网络、无线通信和视频处理等高性能应用。它采用 0.85V 至 0.9V 电源供电,支持各种 I/O 标准,例如 LVCMOS、LVDS 和 PCI Express。该器件的最大工作频率高达 1.2 GHz。该器件采用具有 2104 个引脚的倒装芯片 BGA (FLGA2104E) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。 XCVU9P-2FLGA2104E 常用于数据中心加速、机器学习、高性能计算等先进系统。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名,使其成为可靠性和性能至关重要的关键任务应用的首选。

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