集成电路

集成电路是一种微型电子设备或组件。用一定的工艺将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线互连,制作在一小块或几块小的半导体晶片或介质基板上,然后将它们封装在一个封装中,就变成了微具有所需电路功能的结构
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  • XC7A75T-2FGG484I是领先的半导体技术公司Xilinx开发的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 52,160 个逻辑单元、2.7 Mb 块 RAM 和 240 个数字信号处理 (DSP) 片,使其适合各种高性能应用。它采用 1.0V 至 1.2V 电源供电,支持各种 I/O 标准,如 LVCMOS、LVDS 和 PCI Express。该器件的最大工作频率高达 1000 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的细间距球栅阵列 (FGG484I) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。 XC7A75T-2FGG484I 常用于工业自动化、航空航天和国防、电信以及高性能计算应用。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而著称,使其成为高速和高可靠性应用的绝佳选择。

  • XCVU13P-2FHGB2104E是领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 130 万个逻辑单元、50 Mb 块 RAM 和 624 个数字信号处理 (DSP) 片,非常适合高性能计算、机器视觉和视频处理等高性能应用。它采用 0.85V 至 0.9V 电源供电,支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 1 GHz。该器件采用具有 2104 个引脚的倒装芯片 BGA (FHGB2104E) 封装,为各种应用提供高引脚数连接。 XCVU13P-2FHGB2104E 常用于无线通信、云计算和高速网络等先进系统。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名,使其成为可靠性和性能至关重要的关键任务应用的首选。

  • XC5VSX50T-3FFG665C是领先的半导体技术公司Xilinx开发的一款先进的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 49,920 个逻辑单元、2.7 Mb 分布式 RAM 和 400 个数字信号处理 (DSP) 片,使其适用于各种高性能应用。它采用 1.0V 至 1.2V 电源供电,支持各种 I/O 标准,如 LVCMOS、LVDS 和 PCI Express。该 FPGA 的 -3 速度等级使其运行频率高达 500 MHz。该器件采用具有 665 个引脚的倒装芯片细间距球栅阵列 (FFG665C) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。 XC5VSX50T-3FFG665C 常用于工业自动化、航空航天和国防、电信和高性能计算应用。该器件以其高处理能力、低功耗和高速性能而闻名,使其成为关键任务和高可靠性应用的绝佳选择。

  • ​XC7A100T-2FTG256I是Xilinx公司开发的Artix-7系列FPGA芯片。该芯片拥有101440个逻辑单元和170个用户可配置的I/O引脚,支持高达628MHz的时钟频率,适合需要高性能和低功耗的应用。

  • ​XC7A200T-L2FBG676E是Xilinx公司生产的Artix-7系列FPGA芯片,具有高性能、低功耗的特点。

  • XC7A200T-L2FFG1156E是Xilinx公司生产的Artix-7系列FPGA芯片。该芯片基于28纳米高性能低功耗(HPL)工艺,提供215360个逻辑单元和500个I/O端口,支持高达6.6Gb/s的数据速率,内置16个高速收发器。

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