XC3SD1800A-4CSG484I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高性能野外可编程阵列(FPGA)。该设备具有180万个系统门,624个用户输入/输出引脚和288个DSP切片,使其非常适合高性能应用程序。它以1.2V至1.5V的电源运行,并支持LVCMOS,PCI和SSTL等各种I/O标准。该设备的最大工作频率为250 MHz。
XQ7VX690T-2RF1761I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端野外可编程阵列(FPGA)。该设备具有680万个逻辑单元,34.6 MB的块RAM和1,344个数字信号处理(DSP)切片,使其非常适合高性能应用,例如高性能计算,机器视觉,机器视觉,
XCZU9EG-2FFVC900I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高级现场可编程阵列(FPGA)。该设备具有600,000个逻辑单元,34.6 MB的块RAM和1,248个数字信号处理(DSP)切片,使其非常适合高性能应用。
XCZU9EG-1FFVC900I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高性能现场隔离式门阵列(FPGA)。该设备具有600,000个逻辑单元,34.6 MB的块RAM和1,248个数字信号处理(DSP)切片,使其非常适合高性能应用。它以0.85V至0.9V的电源运行,并支持各种I/O标准,例如LVCMOS,LVD和PCIE。该FPGA的-1速度等级使其在商业温度范围内可运行多达500 MHz,在工业温度范围内可运行400 MHz。
XCVU33P-2FSVH2104I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的功能强大的现场可编程阵列(FPGA)。该设备具有250万个逻辑电池,45 MB的块RAM和3,600个数字信号处理(DSP)切片,使其适用于各个行业的高性能应用。它以0.85V至0.9V的电源运行,并支持各种I/O标准,例如LVCMOS,
XCKU15P-1FFVE1517I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高级现场可编程阵列(FPGA)。该设备具有287,200个逻辑单元,8.5 MB的分布式RAM,360个数字信号处理(DSP)切片和960个用户输入/输出引脚。它以0.95V至1.05V的电源运行,并支持各种I/O标准,例如LVCMOS,HSTL和PCI Express。