XCVU065-2FFVC1517I设备在20nm时提供了最佳性能和集成,包括串行I/O带宽和逻辑容量。作为20NM流程节点行业中唯一的高端FPGA,该系列适用于从400克网络到大规模ASIC原型设计/仿真的应用。
XCVU7P-2FLVA2104I设备在14NM/16NM FINFET节点上提供了最高的性能和集成功能。 AMD的第三代3D IC使用堆叠的硅互连(SSI)技术来打破摩尔定律的局限性,并实现最高的信号处理和串行I/O带宽来满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单芯片设计环境,可在芯片之间提供注册的路由线,以实现高于600MHz的操作,并提供更丰富,更灵活的时钟。
型号:XC7VX550T-2FFG1158I 包装:FCBGA-1158 产品类型:嵌入式FPGA(现场可编程门数阵列)
XC7VX415T-2FFG1158I字段编程门阵列(FPGA)是一种使用堆叠的硅互连(SSI)技术的设备,可以满足各种应用程序的系统要求。 FPGA是一种基于可配置的逻辑块(CLB)矩阵,该矩阵通过可编程互连系统连接。适用于10G至100G网络,便携式雷达和ASIC原型设计等应用。
XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E设备在20nm时提供了最佳性能和集成,包括串行I/O带宽和逻辑能力。作为20nm流程节点行业中唯一的高端FPGA,该系列适用于从400克网络到大型ASIC原型设计/仿真的应用程序
XCVU095-2FFVC2104E设备在20nm时提供了最佳性能和集成,包括串行I/O带宽和逻辑容量。作为20NM流程节点行业中唯一的高端FPGA,该系列适用于从400克网络到大规模ASIC原型设计/仿真的应用。