HONTEC是领先的多层板制造商之一，致力于为28个国家/地区的高科技行业提供高混合，小批量和快速上手的原型PCB。
我们的多层板已通过UL，SGS和ISO9001认证，我们也正在应用ISO14001和TS16949。
位于深圳宏达电子与广东，UPL，DHL和世界一流的货运代理合作，提供高效的运输服务。欢迎从我们这里购买多层板。客户的每一个要求都会在24小时内得到答复。
大尺寸PCB超大尺寸PCB抽油机主板：板厚4.0mm，4层，L1-L2盲孔，L3-L4盲孔，4/4/4 / 4oz铜，Tg170，单个面板尺寸820 * 850mm。石油钻机主板：板厚4.0mm，4层，L1-L2盲孔，L3-L4盲孔，4/4/4 / 4oz铜，Tg170，单个面板尺寸820 * 850mm。
多层精密PCB-多层板的制造方法通常是先通过内层图案制成，然后通过印刷和蚀刻方法制成单层或双面基板，并将其包含在指定的中间层中，然后加热，加压并粘合。随后的钻孔与双面板的电镀通孔方法相同。
实际上，八层金手指印刷电路板通过特殊工艺在覆铜箔层压板上涂覆了一层金，因为该金具有很强的抗氧化性和很强的导电性。
多层PCB电路板 - 多层板的制造方法通常首先由内层图案制成，然后单面或双面基板是通过打印和蚀刻方法制成的，该方法包含在指定的层中，然后加热，加压，加压和结合。至于随后的钻孔，它与双面双面板的镀层整孔方法相同。它是在1961年发明的。
与模块板相比，线圈板更轻便，体积更小，重量更轻。它具有可打开的线圈，以方便检修和宽频率范围。电路图案主要是绕组，具有蚀刻电路而不是传统铜线匝的电路板主要用于电感组件。它具有测量高，精度高，线性度好，结构简单等一系列优点。以下是17层超小型卷板，希望能帮助您更好地了解17层超小型卷板。
BGA是PCB板上的小封装，BGA是集成电路使用有机载板的封装方法，以下是约8层的小型BGA PCB，希望能帮助您更好地了解8层的小型BGA PCB 。
