HONTEC是领先的多层板制造商之一，致力于为28个国家/地区的高科技行业提供高混合，小批量和快速上手的原型PCB。
我们的多层板已通过UL，SGS和ISO9001认证，我们也正在应用ISO14001和TS16949。
位于深圳宏达电子与广东，UPL，DHL和世界一流的货运代理合作，提供高效的运输服务。欢迎从我们这里购买多层板。客户的每一个要求都会在24小时内得到答复。
埋孔：埋孔仅连接内层之间的走线，因此从PCB表面看不到它们。比如8层板，2-7层的孔是埋孔。
厚铜板主要是大电流基板。大电流基板通常是大功率或高压基板，主要用于汽车电子，通信设备，航空航天，平面变压器和二次电源模块。以下是有关新能源汽车6OZ重铜PCB的相关内容，希望能帮助您更好地了解新能源汽车6OZ重铜PCB。
电镀金可分为硬金和软金。因为硬质镀金是合金，所以硬度相对较硬。它适用于需要摩擦的地方。它通常用作PCB边缘的接触点（俗称金手指）。以下是关于硬镀金PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解硬镀金PCB。
在PCI电缆插座金手指的广泛使用中，金手指分为：长金手指和短金手指，折断的金手指，分裂的金手指和金手指板。在加工过程中，需要拉镀金线。常规金手指加工工艺的比较简单，长金手指和短金手指，需要严格控制金手指的引线，需要第二次蚀刻才能完成。以下是有关金手指板的，希望对您有所帮助金手指板。
集成电路封装密度的增加导致互连线的高度集中，这使得必须使用多个基板。在印刷电路的布局中，出现了无法预料的设计问题，例如噪声，杂散电容和串扰。以下是有关20层奔腾主板的相关信息，希望能帮助您更好地了解20层奔腾主板。
任何集成电路都是设计用于完成某些电气特性的单片模块。 IC测试是集成电路的测试，它使用各种方法来检测由于制造过程中的物理缺陷而无法满足要求的方法。样品。如果有无缺陷的产品，则不需要进行集成电路测试。以下是有关IC测试PCB的信息，希望能帮助您更好地了解IC测试PCB。
