HONTEC是领先的多层板制造商之一,致力于为28个国家/地区的高科技行业提供高混合,小批量和快速上手的原型PCB。
我们的多层板已通过UL,SGS和ISO9001认证,我们也正在应用ISO14001和TS16949。
位于深圳宏达电子与广东,UPL,DHL和世界一流的货运代理合作,提供高效的运输服务。欢迎从我们这里购买多层板。客户的每一个要求都会在24小时内得到答复。
超厚铜多层印刷电路板具有良好的载流能力和出色的散热性。它主要用于网络能源,通信,汽车,大功率电源,清洁能源太阳能等,因此具有广阔的市场发展前景。以下是关于15OZ变压器PCB的相关信息,希望能帮助您更好地了解15OZ变压器PCB。
超大电路板通常是指长边超过650MM而宽边超过520MM的电路板。但是,随着市场需求的发展,许多多层电路板超过了1000MM。以下是有关18层超大尺寸PCB的信息,希望能帮助您更好地了解18层超大尺寸PCB。
例如,从生产过程测试的角度来看,IC测试通常分为芯片测试,成品测试和检验测试。除非另有要求,否则芯片测试通常仅进行直流测试,而成品测试可以采用交流测试或直流测试。在更多情况下,两种测试均可用。以下是有关工业控制设备PCB的内容,希望能帮助您更好地了解工业控制设备PCB。
高导热率的FR4电路板通常指导导热系数大于或等于1.2,而ST115D的导热率达到1.5,性能好,价格适中。以下是关于高导热率PCB的相关知识,希望能帮助您更好地了解高导热率PCB。
1961年,美国Hazelting公司发布了Multiplanar,这是多层板开发的第一个先驱。该方法与使用通孔法制造多层板的方法几乎相同。日本在1963年涉足这一领域之后,与多层板有关的各种思想和制造方法逐渐在世界范围内传播。以下是关于14层高TG PCB的相关知识,希望能帮助您更好地了解14层高TG PCB。
PCB的开口率也称为厚度与直径之比,是指电路板/开口的厚度。如果开口率超过标准,工厂将无法对其进行处理。孔径比的极限不能一概而论。例如,通孔,激光盲孔,埋孔,阻焊剂塞孔,树脂塞孔等是不同的。通孔的开口率为12:1,这是一个很好的值。当前的行业极限是30:1.以下是有关8MM厚高TG PCB的相关知识,希望能帮助您更好地了解8MM厚高TG PCB。