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PCB工程师必须了解PCB的基础知识-鸿泰PCB技术共享

2020-07-02



向您介绍了以下五个方面:

1.电路板简介

2.电路板基础材料介绍

3.电路板的基本堆叠结构

4.电路板生产工艺


电路板简介


1.柔性印刷电路,简称“ FPC”





FPC是一种由挠性基材制成的单层,双层或多层印刷电路板.FPC具有轻,薄,短,小,高的密度,高稳定性和挠性结构的特性,此外还具有静态弯曲,也可以用于动态弯曲,卷曲和折叠。




2.印刷电路板,简称“ PCB”



由刚性基体材料制成的PCB印刷电路板,不易变形,使用时平坦。具有强度高,不易翘曲,芯片组件安装牢固的优点。



3.硬质柔性PCB




刚性柔性PCB是一种印刷电路板,由刚性和柔性基板选择性地层压在一起,具有紧凑的结构和金属化的孔以形成电连接。刚性Flex PCB具有密度高,导线细,孔径小,尺寸小,重量轻,可靠性高的特点,在振动,冲击和潮湿的环境下其性能仍然非常稳定。灵活的安装,三维安装和有效利用安装空间已广泛用于便携式数字产品,例如手机,数码相机和数码摄像机。刚柔印刷电路板将被用于减少包装的领域,尤其是在消费领域。


电路板基础材料介绍


1.导电介质:铜(CU)。
铜箔:轧制铜(RA),电解铜(ED),高延展性电解铜(HTE)
铜的厚度:1 / 4OZ,1 / 3OZ,1 / 2OZ,1OZ,2OZ,这是较常见的厚度
铜箔厚度单位:1OZ = 140密耳


2.绝缘层:聚酰亚胺,聚酯和PEN。

较常用的是聚酰亚胺(称为“ PI”)

PI厚度:1 / 2mil,1mil,2mil,

更常见的厚度是1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000英寸


3.胶粘剂:环氧树脂体系,丙烯酸体系。
更常用的是环氧树脂体系,其厚度根据不同的制造商而有所不同。


4.覆铜层压板(简称“ CCL”):
单面覆铜板:3L CCL(带胶),2L CCL(不带胶),以下为示意图。
双面覆铜层压板:3升覆铜板(带胶),2升覆铜板(不带胶),以下为示意图。







5. Coverlay(CVL)
它由绝缘层和粘合剂组成,并覆盖电线以进行保护和绝缘。具体的堆栈结构如下



6.导电银箔:电磁波保护膜
类型:SF-PC6000(黑色,16um)
优点:超薄,良好的滑动性能和挠曲性能,适用于高温回流焊,尺寸稳定性好。
常用的是SF-PC6000,其层压结构如下:



电路板的基本堆叠结构




电路板生产工艺













1,剪切



2.数控钻孔



3.电镀通孔


4.DES过程

(1¼¼电影




(2×¼曝光

经营环境:黄光
操作目的:通过紫外线照射和膜遮蔽,膜的透明区域和干膜将发生光学反应。薄膜是棕色的,紫外线不能穿透,并且薄膜与其相应的干膜不能发生光学聚合反应


(3·¼发展中

工作溶液:Na2CO3(K2CO3)弱碱性溶液

操作目的:使用弱碱性溶液清洁未聚合的干膜部分


(4)蚀刻
工作溶液:酸性氧气水:HCl + H2O2
操作目的:使用化学溶液蚀刻掉显影后露出的铜,以形成图案转印。


(5)剥离
工作溶液:NaOH强碱性溶液


5. AOI

主要设备:AOI,VRS系统

形成的铜箔必须由AOI系统扫描以检测缺失的线。标准线图像信息以数据形式存储在AOI主机中,铜箔上的线信息通过CCD光学头扫描到主机中,并与存储的标准数据进行比较。当出现异常时,异常点的位置将通过数字记录传输到VRS主机。VRS将放大300倍铜箔,并根据预先记录的缺陷位置依次显示。操作员将判断这是否是真正的缺陷。对于真正的缺陷,将使用水性笔标记缺陷位置。为了方便后续操作者对缺陷进行分类和修复。操作人员使用150倍放大镜判断
缺点的类型,分类的统计形成质量报告以及对先前过程的反馈,以促进及时实施改进措施。由于单面板缺点少,成本低,难以用AOI进行解释,因此要用人造肉眼直接检查。




6.假贴纸
保护膜功能:
(1)绝缘和耐焊锡性;
(2)保护电路;
(3)增加柔性板的柔性。


7.热压
工作条件:高温高压


8.表面处理
热压后,需要在铜箔的裸露位置进行表面处理(镀金,喷锡或OSP)。该方法取决于客户要求。


9.丝印
主要设备:丝网印刷机。烤箱。紫外线干燥机。丝网印刷设备通过丝网印刷原理将油墨转移到产品上。主要印刷产品的批号,生产周期,文字,黑色蒙版,简单线条等内容。产品与丝网一起放置,并且油墨在刮刀的压力下被挤压到产品上。文本和图案部分的屏幕被部分打开,并且文本或图案部分被光敏乳剂阻塞。墨水不会泄漏。打印后,将其在烤箱中干燥。 ,文本或图案的印刷层紧密集成在产品表面上。一些特殊的产品需要一些特殊的电路,例如在单面板上增加一些电路以实现双面板的功能,或者必须通过印刷在双面板上添加掩膜层。如果墨水是紫外线干燥墨水,则必须使用紫外线干燥器将其干燥。常见问题:缺印,污染,缝隙,突起,脱落等。


10.测试(O / S测试)
测试治具+测试软件可全面检查电路板功能



11.冲孔
对应的形状模具:刀模,激光切割,蚀刻膜,简易钢模,钢模


12.加工组合
加工组合是根据客户要求组装材料。如果需要供应商组合:
(1)不锈钢加固
(2)铍铜板/磷铜板/镀镍钢板的增强
(3)FR4加固
(4)PI加固


13.检查
检查项目:外观,尺寸,可靠性
测试工具:次级元件,千分尺,卡尺,放大镜,锡炉,拉力


14.包装操作方法:
(1)塑料袋+纸板
(2)低附着力包装材料
(3)标准真空箱
(4)专用真空箱(防静电等级)






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