塞孔加工技术分享

摘要

术语“塞孔”并不是印刷电路板行业的新术语。目前，用于包装的PCB板的通孔都需要通孔塞油，而目前的多层板要求是防焊的绿色涂料塞孔。但是上述过程全部应用于外层的堵漏作业，内层的盲孔也需要堵漏处理。本文将重点介绍各种塞孔处理技术的优缺点。
关键字：堆叠通孔，CTE，长宽比，丝网印刷塞孔，树脂

1.简介

在HDI高密度连接技术时代，线宽和线距将不可避免地朝着更小，更密集的趋势发展，这也导致了先前不同类型的PCB结构的出现，例如焊盘上的过孔，堆叠过孔在此前提下，通常要求内部埋孔被完全填充和抛光以增加外层的布线面积。市场需求不仅测试了PCB制造商的工艺能力，还迫使原始材料供应商开发出更多的Hi-Tg，低CTE，低吸水率，无溶剂，低收缩，易研磨等，以满足印刷电路板的需求。行业。塞孔部分的主要过程是钻孔，电镀，孔壁粗糙化（塞孔的预处理），塞孔，烘烤，研磨等。这里将对树脂塞孔的过程进行更详细的介绍。

同时，由于需要包装，所有通孔都需要填充墨水或树脂，以防止由孔中的锡所引起的其他功能性隐患。

2.当前的塞孔方法和功能

当前的塞孔方法通常使用以下技术：
1.树脂填充（主要用于内部塞孔或HDI / BGA封装板）
2.塞孔干燥后印刷表面油墨
3.使用空白网打印带插头
4. HAL后的塞孔

3.塞孔工艺及其优缺点

丝网印刷塞孔目前在工业中得到广泛使用，因为印刷机所需的主要设备由多家公司共同拥有；必要的工具是：丝网印刷机，刮刀和下垫。 ，定位销等几乎总是可用的材料，在操作过程中并不是很难操作，用单冲程刮刀在屏幕上印有内塞孔直径的位置，通过印刷压力将墨水插入孔中，并且为了使墨水能够顺利地进入内部塞孔板下面的孔中，您需要准备一个下垫板以使塞孔的孔直径能够排出，以便在塞孔过程中孔中的空气能够平滑塞孔过程排出并达到100％填充效果。即便如此，达到所需塞孔质量的关键是每次操作的优化参数，包括模板的网眼，张力，刀片硬度，角度，速度等，都会影响塞孔质量，并且不同的塞孔直径长宽比也将有不同的参数要考虑，操作员需要具有丰富的经验才能获得最佳的工作条件。