多层板的优缺点

的优点多层板：组装密度高、体积小、重量轻。由于组装密度高，减少了元器件（包括元器件）之间的布线，从而提高了可靠性；可以增加布线层数，从而增加设计的灵活性；可组成具有一定阻抗的电路；可组成高速传输电路；可加装电路、磁路屏蔽层、金属芯散热层，满足屏蔽、散热等特殊功能的需要；安装简单，可靠性高。

的缺点多层板： 成本高;长周期；需要高可靠性的测试方法。多层印制电路是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正朝着高密度、高精度、高水平数字化方向快速发展。出现了细纹和小孔。 、盲埋孔、高板厚孔径比等技术满足市场需求。