HDI董事会名称来源

人类发展指数委员会是High Density Interconnector Board的英文缩写，一种高密度互连（人类发展指数）制造的印刷电路板。印刷电路板是由绝缘材料和导体布线形成的结构元件。当印刷电路板制成最终产品时，其上安装有集成电路、晶体管（晶体管、二极管）、无源元件（如电阻器、电容器、连接器等）和其他各种电子零件。借助电线连接，可以形成电子信号连接和功能。因此，印刷电路板是一个提供元件连接的平台，用于接受被连接部件的基板。
在电子产品趋于多功能和复杂化的前提下，集成电路元件的接触距离减少了，信号传输的速度也相对提高了。随之而来的是布线数量和点之间布线长度的局部性的增加。简而言之，这些都需要应用高密度电路配置和微孔技术来实现目标。布线和跳线对于单双面板基本都难以实现，所以电路板会多层，而且由于信号线的不断增加，更多的电源层和接地层是设计的必要手段。 , 这些使多层印刷电路板更加普遍。
对于高速信号的电气要求，电路板必须提供具有交流特性的阻抗控制，高频传输能力，并减少不必要的辐射（EMI）。随着带状线和微带线的结构，多层设计成为必要的设计。为了降低信号传输的质量，使用低介电系数和低衰减率的绝缘材料。为了应对电子元件的小型化和阵列化，电路板的密度不断增加以满足需求。 BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）、DCA（Direct Chip Attachment）等元器件组装方式的出现，将印刷电路板推向了前所未有的高密度状态。
直径小于150um的孔在业界称为微孔。利用这种微孔技术的几何结构制成的电路可以提高组装效率、空间利用等，以及电子产品的小型化。它的必要性。
对于这种结构的电路板产品，业界有很多不同的名称来称呼这种电路板。比如欧美公司在他们的程序中习惯使用顺序构建方法，所以他们把这类产品称为SBU（Sequence Build Up Process），一般翻译为“Sequence Build Up Process”。至于日本业界，由于这类产品产生的孔隙结构比之前的孔要小很多，所以这类产品的生产技术称为MVP，一般翻译为“微孔工艺”。有人称这类电路板为BUM，因为传统的多层板称为MLB，一般翻译为“积层多层板”。

基于避免混淆的考虑，美国IPC电路板协会提出将此类产品技术称为人类发展指数（高密度互连）技术。如果直接翻译，就会变成高密度互连技术。 .但这并不能体现电路板的特性，所以大多数电路板厂商将这类产品称为人类发展指数板或中文全称“高密度互连技术”。但由于口语流畅度的问题，有人直接将这类产品称为“高密度电路板”或人类发展指数板。