HDI板应用

电子设计在不断提升整机性能的同时，也在努力缩小体积。在从手机到智能武器的小型便携产品中，“小”是永恒的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加紧凑，同时满足更高的电子性能和效率标准。 HDI广泛应用于手机、数码（相机）相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子等数码产品中，其中手机应用最为广泛。 HDI板一般采用积层法制造。积层次数越多，板子的技术等级就越高。普通的HDI 板基本上都是一次性积累。高端HDI采用两种或两种以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接钻孔等先进的PCB技术。高端HDI 板主要应用于3G手机、高级数码相机、IC载板等。

发展前景：根据用途高端HDI 板-3G板或IC载板，其未来增长非常迅速：未来几年全球3G手机将增长30%以上，中国即将发放3G牌照； IC载板行业咨询 Prismark组织预测，中国2005年至2010年的预测增长率为80%，代表了PCB技术发展的方向。