PCB表面贴装焊接的5大原因及解决方法

1、润湿性差

润湿不良是指在焊接过程中焊料和基板的焊接区域被润湿后不会产生金属间的反响，会导致漏焊或少焊锡缺陷。其原因多为焊锡区表面被污染，或被阻焊剂沾污，或被接合物表面形成金属化合物层。比如银表面有硫化物，锡表面有氧化物会造成润湿。坏的。此外，当焊接过程中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，助焊剂的吸湿作用降低了活性水平，也可能出现润湿不良。在波峰焊中，如果基板表面有气体，也容易出现这个问题。因此，除了进行适当的焊接工艺外，还要对基板外观和元器件外观采取防污措施，选择合适的焊料，设置合理的焊接温度和时间。印刷电路板表面贴装焊接

2.桥联

桥接的原因多为焊锡过多或焊锡印刷后严重塌边，或基板焊锡面积尺寸超差，SMD贴装偏移等，当SOP和QFP电路趋于小型化时，桥接会会形成电气短路，影响产品的使用。
作为修正方法：
(1) 避免锡膏印刷过程中的不良边缘塌陷。

(2)基板的焊接区域的大小应符合设计要求。

(3) SMD的安装位置必须在规定范围内。

(4)基板的布线间隙和阻焊剂的涂布精度必须符合规则的要求。

(5)制定合适的焊接技术参数，避免焊机传送带的机械振动。

3.焊球
锡球的产生通常是由于焊接过程中的快速加热和焊料的飞散造成的。其他的与焊料的印刷错位并塌陷。污染等也有关系。
避免措施：
(1)为避免焊接加热过快、加热不良，请按设定的加热工艺进行焊接。

(2)根据焊接类型实施相应的预热技术。

(3)应删除焊料凸点和错位等缺陷。

(4)锡膏的涂抹应符合要求，吸湿性不差。

4.破解
当焊接印刷电路板刚离开焊接区，由于焊料与被连接件之间的热膨胀差异，在急冷或急热的作用下，由于冷凝应力或缩短应力的作用，SMD会从根本上开裂。在冲压和运输过程中，还需要减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
在设计外挂式产品时，应考虑缩短热膨胀距离，准确设置加热等条件和冷却条件。使用延展性优良的焊料。

5. 吊桥

吊桥不良是指元器件的一端与焊接区分离，直立或直立。出现的原因是加热速度过快，加热方向不平衡，锡膏的选择受到质疑，焊接前的预热，和焊接面积的大小，SMD本身的形状有关润湿性。
避免措施：
1、SMD的存储必须满足需求。

2、焊锡的印刷厚度刻度设置要准确。

3、采用合理的预热方式，实现焊接时受热均匀。

4、基体焊接区的长度比例应制定合理。

5. 焊料熔化时减小SMD端部的外拉力。