高精度多层线路板PCB打样，四大生产难点不容忽视

多层印刷电路板在通信、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、电脑周边等领域作为“核心主力军”。产品功能越来越高，印刷电路板越来越精密，所以相对制作难度也越来越大。

一、内电路制作难点
多层板电路对高速、厚铜、高频、高Tg值有各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求也越来越高。比如ARM开发板的内层有很多阻抗信号线。保证阻抗的完整性增加了内层电路制作的难度。
内层信号线多，线宽和间距基本在4mil左右以下；多芯板的薄生产容易产生褶皱，这些因素都会增加内层的产量。
建议：线宽线距设计3.5/3.5mil以上（大部分工厂生产没有难度）。
比如六层板，建议使用假的八层结构设计，可以满足4-6mil内层50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。

2. 内层对齐困难
多层板的数量越来越多，内层的对位要求也越来越高。薄膜在车间环境温度和湿度的影响下会发生膨胀和收缩，而芯板在生产时也会发生同样的膨胀和收缩，这使得内层之间的对位精度更加难以控制。
建议：这个可以交给靠谱的印刷电路板制造厂。

3、压制过程中的难点
多芯板与PP（固化板）叠加，在压制时容易出现分层、滑板、汽包残留等问题。在内层结构设计过程中，应考虑层间介质厚度、胶流、片材耐热等因素，合理设计相应的叠层结构。
建议：保持内层铺铜均匀，大面积铺铜，面积不与PAD相同，平衡度相同。