印刷电路板（PCB），又称印刷电路板。它不仅是电子产品中电子元器件的载体，也是电子元器件电路连接的提供者。传统的电路板采用印刷蚀刻剂的方法制作电路和绘图，因此被称为印刷电路板或印刷电路板。
PCB历史：
1925年，美国查尔斯杜卡斯在绝缘基板上印刷电路图案，然后通过电镀建立导线。这是开放现代PCB技术的标志。
1953年，环氧树脂开始用作基材。
1953年，摩托罗拉开发出采用电镀通孔法的双面电路板，后来应用于多层电路板。
1960年，V. dahlgreen 将印有电路的金属箔膜粘贴到塑料中，制成柔性印刷电路板。
1961年，美国hazeltime公司参照电镀通孔法制成多层板。
1995年，东芝开发出b21t附加层印刷电路板。
20世纪末，刚柔、埋阻、埋容、金属基板等新技术层出不穷。 PCB不仅是完成互连功能的载体，也是所有子产品中非常重要的组成部分，在当今的电子产品中发挥着重要作用。
PCB设计的发展趋势与对策
在摩尔定律的推动下，电子行业产品功能越来越强，集成度越来越高，信号速率越来越快，产品研发时间越来越短。 D 循环。由于电子产品的不断小型化、精密化和高速化，PCB设计不仅要完成各种元器件的电路连接，还要考虑高速、高密度带来的各种挑战。 PCB设计将呈现以下趋势：
1.研发D周期继续缩短。 PCB工程师需要使用一流的EDA工具软件；追求一板成功，综合考虑各种因素，争取一次成功；多人同时设计，分工协作；重用模块，注重技术沉淀。
2. 信号速率不断增加。 PCB工程师需要掌握一定的高速PCB设计技能。
3、单板密度高。 PCB工程师必须紧跟行业前沿，了解新材料和新工艺，采用能够支持高密度PCB设计的一流EDA软件。
4、门电路的工作电压越来越低。工程师需要明确电源通道，不仅要满足载流能力的需要，还要通过适当的增加和去耦电容。必要时，电源地平面应相邻紧耦合，以降低电源地平面的阻抗，降低电源地的噪声。
5. Si、PI和EMI问题趋于复杂。工程师需要具备高速 PCB 的 Si、PI 和 EMI 设计的基本技能。
6、采用新工艺、新材料、埋阻、埋容。
