PCB的组成及主要功能.一、PCB主要由焊盘、过孔、安装孔、线材、元器件、连接器、填充、电气边界等组成，各元器件的主要作用如下：
焊盘：用于焊接元件引脚的金属孔。
过孔：用于连接层与层之间元件引脚的金属孔。
安装孔：用于固定印刷电路板。
导线：用于连接元件引脚的电气网络铜膜。
连接器：用于电路板之间连接的元件。
填充：地线网络覆铜，可有效降低阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸。电路板上的所有元件不得超出边界。
2、印制电路板常见的板层结构有单层PCB、双层PCB和多层PCB。这三种板层结构的简要说明如下：
(1)单层板：即只有一面覆铜而另一面没有覆铜的电路板。通常，元器件放置在没有覆铜的一侧，覆铜侧主要用于布线和焊接。
(2)双层板：两面镀铜的电路板。它通常在一侧称为顶层，在另一侧称为底层。一般顶层作为放置元器件的面，底层作为元器件的焊接面。
(3)多层板：包含多个工作层的电路板。除了顶层和底层之外，它还包含几个中间层。中间层一般可以用作导体层、信号层、电源层、接地层等。层间相互绝缘，层与层之间的连接通常通过过孔实现。
三、印制电路板包括多种工作层，如信号层、保护层、丝印层、内层等，各层的作用简单介绍如下：
(1)信号层：主要用于放置元器件或布线。 Proteldxp通常包含30个中间层，即midlayer1~midlayer30。中间层用于布置信号线，顶层和底层用于放置元件或覆铜。
(2)保护层：主要用来保证电路板上不需要镀锡的地方不镀锡，以保证电路板运行的可靠性。 Toppaste和bottompaste分别是顶层和底层； Topsolder和bottomsolder分别是锡膏保护层和底部锡膏保护层。 (3)丝印层：主要用于在印制电路板上印刷元器件的序列号、生产编号、公司名称等。
(4) 内层：主要用作信号布线层。 Proteldxp * * 包含 16 个内部层。 (5)其他层：主要包括4类层。
(5)其他层：主要包括4类层。
Drillguide（钻孔定向层）：主要用于印刷品上钻孔的定位电路板.
